公司战略定位 - 公司聚焦人工智能赛道，是人工智能印制电路板领域的龙头企业 [2] - 公司坚持“拥抱AI 奔向未来”战略目标，立足智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务三大战略 [4] - 公司未来将被视为聚焦人工智能、AI算力的高技术企业，而非简单传统的PCB工厂 [9] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [4] - 2025年上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [4] - 营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [4] 技术研发实力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [6] - 2024年研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [6] - 2025年上半年研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [6] - 公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [6] - 具备100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产的企业 [6] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [3] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网等领域 [3] - 重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道进行布局 [3][8] 产能与全球布局 - 公司在国内外布局五大研发生产基地，建成制程能力和规模领先的智慧工厂 [7] - 除惠州总部外，还在泰国、越南建设多条生产线，以扩张产能并满足全球化交付需求 [7] - 公司通过引入AI智能检测系统，使生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [7] 行业发展前景 - 随着人工智能兴起，全球印制电路板行业呈现快速发展势头，市场需求稳步增长 [3] - 随着“人工智能+”行动计划的落地，人工智能产业前景非常广阔 [8] - 未来高阶HDI和高多层PCB需求将保持旺盛，技术难度和价值量会进一步提升 [8]