股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨0.75%，成交额为9998.15万元 [1] - 当日融资买入额为534.18万元，融资偿还额为980.28万元，融资净买入额为-446.10万元 [1] - 截至10月15日，公司融资融券余额合计为1.59亿元，其中融资余额为1.59亿元，占流通市值的1.94%，该余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月15日公司融券卖出200股，卖出金额为4812元，无融券偿还 [1] - 当前融券余量为4400股，融券余额为10.59万元，该余额超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1994年12月1日，于2024年2月8日上市，主营业务是提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片 [1] - 公司主营业务收入构成为：产品销售占比83.17%，受托加工占比16.83% [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.68万户，较上期减少0.28%，人均流通股为20225股，较上期增加0.29% [2] - 截至2025年6月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）新进为公司第六大流通股东，持股472.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入6.25亿元，同比增长15.26% [2] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润5971.12万元，同比增长23.86% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金分红3.32亿元 [3]