股价与融资融券交易 - 10月15日公司股价下跌2.97%,成交额为14.81亿元 [1] - 当日融资买入2.15亿元,融资偿还2.31亿元,融资净卖出1630.28万元 [1] - 截至10月15日,融资融券余额合计15.85亿元,其中融资余额15.79亿元,占流通市值的2.86%,处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 当日融券偿还7700股,融券卖出900股,卖出金额3.79万元;融券余量12.71万股,融券余额535.73万元,同样处于近一年90%分位的高位 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日,股东户数为6.89万户,较上期减少1.41%;人均流通股增至17861股,增加1.43% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4302.51万股,较上期增加277.54万股 [2] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东,持股1531.61万股,较上期减少38.96万股 [2] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第五大流通股东,持股1175.60万股,较上期增加100.59万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF为第六大流通股东,持股1076.27万股,较上期增加21.90万股;光伏ETF已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1-6月公司实现营业收入57.99亿元,同比大幅减少42.85% [2] - 2025年1-6月公司实现归母净利润6.39亿元,同比大幅减少69.52% [2] - A股上市后累计派发现金分红32.41亿元,近三年累计派现20.27亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为浙江晶盛机电股份有限公司,位于浙江省杭州市临平区,成立于2006年12月14日,于2012年5月11日上市 [1] - 主营业务为晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售 [1] - 主营业务收入构成:设备及其服务占比70.48%,材料占比21.18%,其他业务占比8.34% [1]
晶盛机电10月15日获融资买入2.15亿元,融资余额15.79亿元