股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨8.27%，成交额达9.46亿元 [1] - 当日融资净买入2028.83万元，融资买入额为1.19亿元，融资偿还额为9918.25万元 [1] - 截至10月15日，公司融资融券余额合计5.01亿元，其中融资余额4.99亿元，占流通市值的4.50%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 10月15日公司融券卖出1.26万股，卖出金额63.98万元，融券偿还1300股 [1] - 当日融券余量为2.85万股，融券余额144.86万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司成立于2000年3月9日，于2024年2月7日上市，主营业务为集成电路的研发、设计、测试与销售 [1] - 公司主营业务收入构成为：数字集成电路50.03%，模拟集成电路43.20%，其他产品3.98%，技术服务2.70%，其他(补充)0.08% [1] 股东结构与变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.31万户，较上期减少2.53%，人均流通股为16617股，较上期增加2.60% [2] - A股上市后公司累计派现8406.38万元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长26.93% [2] - 2025年上半年公司归母净利润为3572.05万元，同比减少51.26% [2] 机构持仓动向 - 截至2025年6月30日，华夏行业景气混合A（003567）为公司第七大流通股东，持股592.45万股，较上期增加93.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股452.79万股，较上期增加273.70万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为新进第十大流通股东，持股202.31万股 [3]