芯联集成:10月15日融资净买入88.24万元,连续3日累计净买入3812.93万元
融资活动分析 - 10月15日融资买入1.01亿元,融资偿还9963.69万元,实现融资净买入88.24万元 [1] - 近3个交易日连续融资净买入累计达3812.93万元 [1] - 近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入,显示持续买入倾向 [1] 融资余额趋势 - 截至10月15日融资余额为13.90亿元,占流通市值比例为4.67% [2] - 融资余额从10月9日的12.39亿元逐步增长至10月15日的13.90亿元,五个交易日内增加1.51亿元 [2] - 融资余额占流通市值比例从10月9日的3.81%上升至10月15日的4.67% [2] 融券活动分析 - 10月15日融券净买入10.72万股,融券余量为270.27万股 [2] - 当日融券卖出5.26万股,融券偿还15.98万股 [2] - 近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出 [2] 融券余额变化 - 10月15日融券余额为1816.20万元,较前一日减少66.40万元 [3] - 融券余量从10月9日的219.27万股增加至10月15日的270.27万股 [3] - 融券余额从10月9日的1609.47万元波动上升至10月15日的1816.20万元 [3] 两融余额综合情况 - 10月15日融资融券总余额为14.08亿元,较前一日上涨0.02% [4] - 两融余额从10月9日的12.55亿元增长至10月15日的14.08亿元,五个交易日内增加1.53亿元 [4] - 10月10日两融余额单日变动幅度最大,增长9.06% [4]