融资计划 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.60亿元 [1] - 募集资金净额拟用于投入泰国高端印制电路板生产基地项目以及智能化与数字化升级改造项目 [1] 前次募集资金使用状况 - 截至2025年9月30日，公司首次公开发行股票募集资金尚未使用的金额为31,095.76万元（含利息） [1] - 其中9,000万元闲置募集资金用于购买投资产品进行现金管理且该笔投资尚未到期 [1] - 剩余22,095.76万元（含利息）均存放于公司设立的募集资金专用账户中 [1] 项目进展 - 前次募投项目"吉安高精密印制线路板生产基地建设项目"尚在建设期 [1] - 该项目预计于2025年12月全部建成并投产 [1] - 因此首次公开发行募集资金未使用完毕 [1]