新产品发布与关键规格 - 公司于北京时间10月15日晚间在线推出一系列新品，包括搭载M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro，预购于10月17日开始，10月22日正式发售 [1] - 新款14英寸MacBook Pro提供M5、M4 Pro和M4 Max三种芯片选项，其中搭载M5芯片的版本售价较低 [3] - M5芯片采用第三代3nm工艺，其GPU的AI峰值计算性能是M4的4倍以上，总体图形性能比M4提升最多45%，多线程性能比M4提速最多15% [3] - 搭载M5芯片后，新款iPad Pro的AI性能相比搭载M4芯片的版本提升最高3.5倍，3D渲染速度相比前代提升最高1.5倍，大语言模型提示词处理速度相比搭载M1的版本提升最高5.6倍 [4] - 采用M5芯片的Vision Pro在micro-OLED显示屏上渲染的像素数增加10%，刷新率最高120Hz，AI驱动的系统体验运行速度提高50% [4] 自研芯片技术进展与性能提升 - M5芯片采用为AI和图形性能优化的新一代GPU架构，配备下一代10核GPU，每个内核均有一个神经加速器，标志着Mac的人工智能表现有重大飞跃 [3][4] - 公司硬件工程高级副总裁John Ternus表示，依托M5芯片，新款MacBook Pro和iPad Pro处理AI工作流可明显提速 [4] - 公司持续铺开自研基带芯片C1X和无线通信芯片N1的使用，新款iPad Pro同时搭载了M5和C1X芯片，其蜂窝数据传输速度相比搭载M4芯片的iPad Pro提升最高50% [1][5] - 公司自研的5G基带芯片C1已在iPhone 16e上替代高通芯片，今年9月又推出C1X芯片，自研基带芯片的使用有望加速铺开 [5][6] - 2023年发布的负责数据传输处理的R1芯片继续搭载于新款Vision Pro中，今年9月发布的无线通信芯片N1也搭载在新款iPad Pro上 [5] 产品线芯片配置与市场策略 - 在手机产品线中，iPhone 16系列除iPhone 16e外仍在使用高通基带芯片，今年推出的iPhone Air已使用公司自研的N1和C1X芯片 [6] - M4 Max芯片仍是公司迄今最强大的笔记本电脑芯片，但新款M5芯片在AI性能等方面表现明显超过上一代M4 [3] - 2024年上市的初代Vision Pro采用M2芯片，此次更新后换上了M5芯片，其操作系统也从visionOS更新为visionOS26 [1][4]