新品发布与关键规格 - 公司于北京时间10月15日晚间在线发布一系列新品，包括M5芯片、MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro [2] - 所有新品均搭载新的M5芯片，并于10月17日开始预购，10月22日正式发售 [2] - M5芯片采用第三代3nm工艺，其GPU的AI峰值计算性能是M4的4倍以上，总体图形性能比M4提升最多45%，多线程性能提速最多15% [2] - M5芯片采用为AI和图形性能优化的新一代GPU架构，配备下一代10核GPU，每个内核均有一个神经加速器 [2] M5芯片性能提升与应用 - 搭载M5芯片的新款MacBook Pro和iPad Pro处理AI工作流可明显提速，标志着Mac的AI表现有重大飞跃 [3] - 换上M5芯片后，Vision Pro在micro-OLED显示屏上渲染的像素数增加10%，刷新率最高120Hz，AI驱动的系统体验运行速度提高50% [3] - 搭载M5的iPad Pro相比搭载M4芯片的iPad Pro，AI性能提升最高3.5倍，3D渲染速度提升最高1.5倍 [3] - 与搭载M1的iPad Pro相比，新款iPad Pro的大语言模型提示词处理速度最高提升5.6倍 [3] 自研芯片战略推进 - 公司持续推进自研芯片能力，包括迭代M系列芯片以及铺开R1、N1和C1X芯片的使用 [4] - 新款Vision Pro继续使用2023年发布的负责数据传输处理的R1芯片 [4] - 今年9月发布的无线通信芯片N1搭载在新款iPad Pro上 [4] - 自研5G基带芯片C1X与M5一同搭载在本次更新的iPad Pro上，相比搭载M4芯片的iPad Pro，蜂窝数据传输速度最高提升50% [4] 产品线芯片配置与市场活动 - 在手机产品中，iPhone 16系列的iPhone 16e首发搭载自研基带芯片C1，而iPhone Air已使用自研的N1和C1X芯片 [5] - iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max仍在使用高通的基带芯片 [5] - 新品发布期间，公司CEO蒂姆·库克正在访华，先后与泡泡玛特创始人王宁互动、探访莉莉丝游戏公司、与开发者交流 [5] - 工业和信息化部部长李乐成在北京会见库克，双方就公司在华业务发展及加强电子信息领域合作进行交流，库克表示将继续加大在华投资 [5]