公司战略与定位 - 公司坚定拥抱人工智能，坚持科技创新驱动，发展新质生产力，深化全球战略布局 [1] - 公司战略目标为“拥抱AI 奔向未来”，立足“智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务”三大战略，推进观念、科技、人才和资本“四个创新” [6] - 公司精准预判人工智能发展趋势，深耕人工智能印制电路板赛道，重点围绕人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等高增长赛道，超前2-3年开展技术研发 [5] - 公司未来将紧盯人工智能算力、人工智能服务器、人形机器人、无人驾驶等前沿领域，持续进行技术攻关 [11] - 公司定位从传统PCB工厂转向聚焦人工智能、AI算力的高技术企业 [12] 财务与业绩表现 - 公司上半年实现营收90.31亿元，同比增长86% [6] - 公司上半年实现净利润21.43亿元，同比增长超3.6倍 [6] - 公司营业收入从2021年的74.32亿元稳步提升至2024年的107.31亿元 [6] 技术研发与创新能力 - 截至2025年6月30日，公司持续投入的研发项目共73个 [9] - 2024年公司研发投入达4.5亿元，同比增长29.15%，近三年研发投入复合增长率超25% [9] - 2025年上半年公司研发投入同比增长78.46%，增至3.53亿元 [9] - 公司率先突破高多层PCB与高阶HDI相结合的核心技术，具备100层以上高多层PCB制造能力 [9] - 公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模量产，以及拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业 [9] - 截至2025年6月30日，公司拥有电路板领域有效专利359项，其中发明专利175项 [9] - 公司HDI事业部从2019年开始投产，AI事业部从2022年开始投产 [9] 产品与市场应用 - 公司专业从事高多层印制电路板、高阶高密度互联印制电路板、柔性电路板、软硬结合板的研发、生产和销售 [5] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、新一代通信技术、数据中心、工业互联网、医疗仪器、计算机等领域 [5] - 随着人工智能全面爆发，公司迅速成为全球领先的人工智能及高性能计算印制电路板制造龙头，连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列 [5] 生产制造与全球布局 - 公司已在国内外布局五大研发生产基地，并建成行业内制程能力和规模领先的智慧工厂 [10] - 公司在泰国、越南建设多条生产线，进一步扩张产能，满足客户全球化交付需求 [10] - 公司引入AI智能检测系统，生产效率和产品良率大幅提升，高阶HDI和高多层PCB良率均处于行业领先水平 [10] - 公司建立了覆盖从材料到成品的验收流程和品控管理体系，并成立获得国家认可资质的中央实验室 [10]