财务业绩表现 - 第三季度合并营收为9899.2亿元新台币（约331亿美元），同比增长30.3% [3] - 第三季度净利润达4523亿元新台币，创历史新高，同比增长39.1% [3] - 第三季度毛利率为59.5%，环比提升0.9个百分点 [3] - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预期的312.3亿美元 [3] - 公司预计第四季度毛利率在59%至61%之间，并预测2025年销售额增长约30% [3] 技术制程与平台收入构成 - 先进制程（7纳米及以下）合计占晶圆总收入的74% [1][3] - 3纳米制程出货量占总晶圆收入的23%，5纳米制程占37%，7纳米制程占14% [3] - 按平台划分，高性能计算（HPC）收入占比最高，达57%，超过智能手机的30% [3] - 物联网平台收入同比增长最快，增幅为20%，汽车和手机平台收入分别增长18%和19% [3] 管理层对行业需求与前景的展望 - 管理层认为人工智能需求持续强劲，且比三个月前的预期更为强劲 [4] - 观察到越来越多主权AI需求出现，客户对需求前景持乐观态度 [4] - 先进封装CoWoS产能紧张，公司正努力缩小供需差距并提升2026年产能 [4] - 与AI相关的一切，其产能都非常紧张 [4] 技术发展路线图与产能规划 - 2纳米制程预计将在本季度晚些时候量产 [4] - A16制程有望在2026年下半年量产 [4] - 公司正在加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，并准备应用更先进工艺 [4] - 公司即将在原工厂附近获取第二块土地以支持扩张，日本第二座晶圆厂也已开工建设 [4] 资本支出规划与分配 - 公司将2025年资本支出上限上调，预算范围控制在400亿美元至420亿美元之间，此前为380亿美元至420亿美元 [5] - 今年前9个月资本支出已达293.9亿美元 [5] - 约70%的资本支出将分配给先进工艺，10%至20%用于先进封装、测试、掩膜和制造等 [6] - 管理层表示，像公司这种规模的企业，资本支出不太可能在某一年突然下降 [6]