2023年公司通过审议决定由公司控股子公司芯联先锋实施三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目， 预计总投资222亿元人民币，形成10万片/月的产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费 等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段。 格隆汇10月16日丨芯联集成(688469.SH)公布，基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功 率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟 向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元，保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实 施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先 锋的持股比例不低于50.85%。 ...