公司战略与投资 - 公司基于整体战略发展规划和实际经营需求，拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元[1] - 增资旨在保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施[1] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元，公司持股比例不低于50.85%[1] 项目概况与进展 - 三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿元人民币[1] - 项目计划形成10万片/月的产能规模[1] - 目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段[1] 市场前景与应用 - 公司看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展[1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域[1]