关于项目相关情况，三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目预计总投资222亿元，形成10万片/月的 产能规模，产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个 工艺平台均已进入规模量产阶段。 芯联集成(688469.SH)公告，公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，保障"三期12英寸集成电路数模 混合芯片制造项目"的持续实施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于132.92亿元，其他股东拟放弃优 先认购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 据悉，本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权，有利于公司的长远发展，有助于公司扩大市场规 模，提升市场竞争力。 ...