财务业绩表现 - 第三季度营收为新台币9899.2亿元（约2301.6亿元人民币），同比增长30.3%，环比增长6.0% [2] - 第三季度净利润为新台币4523.0亿元（约1051.6亿元人民币），同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 摊薄后每股收益为新台币17.44元（约4.06元人民币），同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 毛利率为59.5%，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [6] - 营业利润率为50.6%，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [3] 营收驱动因素与技术节点 - 高性能计算（HPC）平台贡献净营收的57%，智能手机平台贡献30% [7] - 先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中5nm占比最高达37%，3nm占比23% [5] - AI需求持续强劲，AI加速器相关收入预计今年将贡献约30%的总收入 [13] - 营收增长主要受AI客户（如OpenAI、Meta、xAI）需求暴增及云服务订单增加驱动 [2] 市场份额与竞争地位 - 公司在纯晶圆代工市场的份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [2] - 市场份额增长得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺的高利用率以及CoWoS封装技术的扩张 [2] - 公司提出“代工厂2.0”模式，先进封装业务收入占比已接近10%，强调系统整体性能 [23] 资本支出与产能规划 - 第三季度资本支出为97亿美元，今年以来累计支出接近300亿美元 [10] - 将2025年资本支出指引从380亿-420亿美元上调至400-420亿美元 [11] - 2nm制程需求非常旺盛，已于4月1日开始接受订单，联发科、AMD等加入产能争夺 [11] - 计划2026年新建4座2nm晶圆厂，月产能将达到6万片晶圆 [11] 客户结构与地域分布 - 北美客户营收占总净营收的76%，包括苹果、英伟达、博通、AMD等 [9] - 其他地区占比分别为：亚太地区9%、中国大陆8%、日本4%、欧洲中东和非洲3% [9] - 中国大陆客户收入贡献从去年同期的11%降至当季的8%，主要受出口管制影响 [9] 财务状况与流动性 - 截至9月30日，公司账面现金及有价证券总额为新台币2.75万亿元（约6402亿元人民币） [11] - 当前比率为2.7倍，相比上一季度的2.4倍有所改善 [10] - 净营运资金为新台币21601.1亿元，同比显著增长 [10] 行业前景与管理层展望 - 管理层对AI需求前景非常乐观，预计数据中心AI增长复合年增长率（CAGR）将超过此前预测的45% [12] - AI相关Tokens数量呈指数级增长，几乎每三个月翻倍，支撑先进半导体需求 [19] - 公司预计未来几年AI相关收入可实现40%或更高的复合年增长率 [14] - 消费电子领域库存已处于非常健康的季节性水平，不再担忧前置库存问题 [25]