公司业务布局 - 公司主营业务涵盖半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域[5] - 在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能[1] - 在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域[5] - 在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商[5] 碳化硅衬底技术进展 - 公司在蓝宝石材料实现技术和规模双领先，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破12英寸碳化硅晶体生长技术[1] - 2025年9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发和100%国产化[2] - 此次贯通的中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备由公司自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平[3] - 公司正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险[3] 产能布局与市场拓展 - 公司在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目[4] - 基于全球碳化硅产业的良好发展前景，公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，以强化全球市场供应能力[4] - 公司在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势[4] 财务与经营数据 - 2025年中报显示，公司主营收入57.99亿元，同比下降42.85%；归母净利润6.39亿元，同比下降69.52%；扣非净利润5.36亿元，同比下降74.42%[6] - 2025年第二季度，公司单季度主营收入26.61亿元，同比下降52.8%；单季度归母净利润6610.77万元，同比下降93.56%；单季度扣非净利润3818.63万元，同比下降96.15%[6] - 公司负债率34.88%，毛利率24.38%[6] - 截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）[5] 机构关注与预测 - 该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为34.82元[6] - 近3个月融资净流入6.27亿元，融资余额增加；融券净流入266.35万元，融券余额增加[7] - 多家机构对公司未来净利润进行预测，例如浙商证券预测2025年净利润10.69亿元，2026年12.59亿元，2027年15.23亿元；东吴证券预测2025年净利润10.07亿元，2026年12.47亿元，2027年15.38亿元[7]