合肥建投增资皖芯集成 - 合肥市建设投资控股（集团）有限公司拟出资30亿元增资合肥皖芯集成电路有限公司 [1] - 增资完成后，合肥建投将成为皖芯集成第二大股东，持股22.85% [1][2] - 晶合集成仍对皖芯集成具有控制权，合并报表范围不变 [1] 皖芯集成历史融资与股权结构 - 2024年9月，皖芯集成曾引入外部投资者增资，晶合集成出资41.50亿元，外部投资者出资54亿元 [2] - 此次增资完成后，晶合集成持有皖芯集成33.75%的股份，为第一大股东 [2] - 合肥建投为晶合集成控股股东，合计控制上市公司39.73%的表决权 [3] 皖芯集成业务与财务状况 - 皖芯集成是晶合集成三期项目的建设主体，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月 [4] - 公司重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器及逻辑芯片 [4] - 2024年营业收入约1.66亿元，净利润约-3.22亿元；2025年1-6月营业收入约7.82亿元，净利润约-1.76亿元，收入增长显著 [4] 晶合集成运营与产品进展 - 晶合集成产能利用率持续处于高位，订单充足，收入规模稳定增加 [5] - 55纳米中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片已批量生产，28纳米逻辑芯片已通过功能性验证 [5] - 新产品量产将为公司经营业绩带来新增长点 [5] 增资的战略意义 - 增资旨在增强皖芯集成资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的综合竞争力 [1][2] - 有利于加快拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力 [2] - 双方产能可相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本，提高对市场变化的适应能力 [2]