股价与交易表现 - 10月15日公司股价上涨1.56%，成交额为5.19亿元 [1] - 当日融资买入额为4621.37万元，融资偿还额为6809.51万元，融资净买入额为-2188.14万元 [1] - 截至10月15日，公司融资融券余额合计为10.30亿元，其中融资余额10.27亿元，占流通市值的5.55%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 10月15日融券卖出4800股，金额28.36万元，融券余量3.74万股，余额221.00万元，处于近一年40%分位的较低水平 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2004年5月12日，于2011年6月29日上市，总部位于上海市松江区 [2] - 主营业务包括集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，以及环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务 [2] - 主营业务收入构成为：集成电路材料74.93%，涂料品20.86%，集成电路材料配套设备及配件2.76%，集成电路电镀加工1.34%，其他0.11% [2] - 截至9月10日，公司股东户数为3.95万，较上期减少10.35%，人均流通股为7056股，较上期增加11.55% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.97亿元，同比增长35.67% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为1.33亿元，同比增长126.31% [2] - A股上市后公司累计派现4.58亿元，近三年累计派现1.89亿元 [3] 机构持仓 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第八大流通股东，持股340.35万股，较上期减少24.33万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为新进第十大流通股东，持股232.67万股 [3]