惠通科技10月15日获融资买入211.68万元,融资余额6340.07万元
股价与融资交易表现 - 10月15日公司股价上涨0.78%,成交额为2741.20万元 [1] - 当日融资买入额为211.68万元,融资偿还额为345.73万元,融资净买入额为-134.05万元 [1] - 截至10月15日,公司融资融券余额合计6340.07万元,其中融资余额为6340.07万元,占流通市值的6.19% [1] - 10月15日融券交易方面,融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司基本概况 - 公司全称为扬州惠通科技股份有限公司,位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号 [1] - 公司成立于1998年12月8日,于2025年1月15日上市 [1] - 公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务 [1] - 主营业务收入构成为:设备制造74.67%,EPC工程总承包23.61%,其他(补充)1.71% [1] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日,公司股东户数为1.92万,较上期减少11.75% [2] - 截至6月30日,人均流通股为1564股,较上期增加13.31% [2] - 2025年1月-6月,公司实现营业收入2.77亿元,同比减少37.49% [2] - 2025年1月-6月,公司实现归母净利润1637.28万元,同比减少80.24% [2] - A股上市后公司累计派现2528.64万元 [2]