战略投资与项目进展 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的持续实施[2] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元公司持股比例不低于50.85%其他股东拟放弃优先认购权[2] - 三期项目预计总投资222亿元目标产能规模为10万片/月产品应用于新能源汽车工控消费等领域产线已完成前期建设各工艺平台已进入规模量产阶段[2] 子公司财务状况与增资细节 - 截至2025年6月30日芯联先锋资产总额为136.5亿元净资产为85.89亿元[3] - 2024年及2025年上半年芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元[3] - 本次增资价格不超过1.11元/注册资本定价综合考虑子公司发展状况潜力及未来规划并以后续评估报告为基础[3] 融资优势与公司业绩 - 增资资金来源于新型政策性金融工具该工具资金期限长利率低能有效降低公司整体资金成本减轻融资负担[3] - 公司上半年实现营业收入34.95亿元同比增长21.38%归母净利润亏损1.7亿元但同比大幅减亏[3] - 公司二季度实现归母净利润0.12亿元首次实现单季度归母净利润转正[3] 产品应用与市场布局 - 公司产品主要包括应用于车载工控AI领域的功率控制功率驱动传感信号链等方面核心芯片及模组致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业[3] - 在AI服务器数据中心方向公司数据传输芯片已进入量产应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[4]