核心技术突破 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货,成功打破海外垄断,实现国产替代 [2] - 铜箔厚度每减薄1微米,电池能量密度可提升约5% [3] - 依托自主研发的添加剂技术及循环伏安溶出法检测技术,公司攻克了铜箔添加剂配方及生产精准调控难题,成为行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [4] - 公司已实现3.5微米至5微米等多种规格、不同抗拉强度产品系列的批量生产与稳定交付,并研发出适用于半固态、全固态电池的雾化铜箔、芯箔等新型解决方案 [5] 研发与生产能力 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%,已累计申请专利500余项,组建了400余人的专业研发团队 [4][5] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力,2024年年产能达15万吨 [5] - 2025年上半年,应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [5] 财务与运营表现 - 2024年公司营收突破78亿元 [5] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元,同比增长66.82%;实现净利润3870.62万元,同比增长136.71% [5] - 客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [5] 市场战略与国产替代 - 公司坚持通过技术创新构建核心竞争壁垒,在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用,高端产品通过深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商验证 [6] - 预计到2025年,公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP与RTF产品出货量将达到数千吨级别 [6] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台提供全套铜箔解决方案,并积极拓展东南亚等海外市场 [6] 全球化布局 - 2025年7月,公司收购欧洲高端铜箔企业CircuitFoil Luxembourg 100%股权,电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨,稳居全球第一 [8] - 此次并购使公司成为全球唯一电解铜箔月出货量超万吨级的企业,并借助卢森堡铜箔公司渠道资源快速打开国际电子信息客户市场 [8] - 公司计划构建“亚太+欧美”全球产销体系,精准辐射欧美高端终端客户,致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [8]
3微米“箔”如蝉翼 德福科技厚积薄发点亮“微毫之光”