公司技术与产品 - 公司掌握在约0.5毫米厚透明玻璃上进行微米级密集打孔及布满超精密电路的技术 [2] - 公司产品GCP（玻璃电路板）是制造最先进Mini LED背光模组的核心材料，经过薄化、镀膜、黄光、切割和贴合等精细工序制成 [2] - 公司已成为全球极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力和制备装备的公司，具备TGV相关的玻璃基薄化、巨量通孔、填孔、PVD镀铜、多层叠层精密线路制作等核心工艺技术能力 [4][6] - 公司的玻璃基Mini LED技术应用于海信全球首款3A原画显示器大圣G9，实现2304个独立控光分区，显示性能显著提升 [4] - 公司玻璃基板产品解决了Mini LED普遍存在的光晕边界问题，显示效果和超薄形态媲美OLED，且制造成本低20%以上 [3] - 公司已形成覆盖高算力芯片、射频器件、光通信模块、新型显示等多领域的产品体系 [7] 公司研发与产能 - 公司累计获得专利400余项，研发费用从2020年的3191万元提升至2024年的1.2亿元 [4] - 2024年上半年公司研发投入为8852.48万元，同比增长63.13% [8] - 公司在成都启动玻璃基光蚀刻精加工项目建设，预计2024年四季度试生产，2026年进入量产阶段，与京东方等面板巨头协同 [8] - 公司拟募资10.6亿元投入玻璃基MiniLED背光模组项目，达产后将新增年产605万片模组产能 [8] - 公司已形成国内唯一的100万平方米初步年产能、500万平方米满负荷设计年产能的玻璃基背板生产规模 [8] 公司财务表现 - 2019至2024年间，公司年营收复合增长率达33% [8] - 2024年上半年公司实现营收11.89亿元，同比增长14.20% [8] 行业趋势与定位 - GCP（玻璃电路板）解决方案因能满足高线路密度、低介电常数、高平整度及热稳定性需求，成为显示行业发展新方向，2025年被行业公认为"玻璃基产业化元年" [3] - 在高性能计算、人工智能和5G技术发展下，玻璃基板凭借卓越物理化学特性，被业界视为突破半导体先进封装领域传统硅基材料物理极限和成本压力的关键 [6] - 与传统有机基板相比，玻璃基板成本更低，拥有更低介电常数和介电损耗，是推动下一代高密度封装的理想选择 [6] - 公司从传统光电玻璃精加工企业成长为掌握核心技术的全球领先GCP产品供应商，是国内最早实现平板显示玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一 [2][3]