公司技术与产品 - 公司自主研发的3微米超薄载体铜箔已实现批量稳定供货，成功打破海外垄断，实现国产替代 [1] - 公司具备3微米至10微米全系列、多抗拉强度双面光锂电铜箔的量产能力，并实现3.5微米、4微米、4.5微米、5微米等多种规格产品系列的批量生产与稳定交付 [4] - 针对半固态、全固态电池需求，公司已研发出雾化铜箔、芯箔等多款新型铜箔解决方案，2025年上半年应用于固态电池的铜箔出货量已超140吨 [4] - 公司自主开发循环伏安溶出法检测技术，并构建添加剂对铜箔性能影响的模型，是行业内少数掌握添加剂核心技术的企业之一 [3] - 铜箔厚度每减薄1微米，电池能量密度可提升约5%，公司以高强度、高延伸、极薄化、多元化为核心方向推进产品迭代 [2] 公司研发与创新 - 2024年公司研发投入同比增幅达30.45%，已累计申请专利500余项，组建了一支400余人的专业研发团队 [3] - 公司依托珠峰实验室、夸父实验室等高水平创新平台，构建起覆盖核心添加剂、专用耗材及生产设备的全链条研发能力 [3] - 2018年公司组建专注于高端电子电路铜箔转型升级的夸父实验室，其产品性能已可满足下游客户需求 [5] 公司财务与产能 - 2024年公司营收突破78亿元，年产能达15万吨 [4] - 2025年上半年公司实现营收52.99亿元，同比增长66.82%，实现净利润3870.62万元，同比增长136.71% [4] - 收购卢森堡铜箔公司后，公司电解铜箔年总产能从17.5万吨跃升至19.1万吨，稳居全球第一，成为全球唯一一家电解铜箔月出货量超万吨级的企业 [7] 公司市场与客户 - 公司客户群体覆盖宁德时代、ATL、LG化学、比亚迪等全球动力电池头部企业 [4] - 公司在高频通信及高速服务器市场已实现规模化国产化应用，高端产品通过了深南电路、胜宏科技等知名PCB厂商的验证 [5] - 预计到2025年，公司在高频高速PCB及AI应用终端相关的HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货量将达到数千吨级别 [5] 公司战略与发展 - 公司于2018年从传统电子电路铜箔领域切入锂电铜箔赛道，构建锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动的业务格局 [2] - 公司计划围绕全球顶尖AI服务器平台发展路线提供全套铜箔解决方案，并积极拓展东南亚等海外市场 [5] - 通过收购卢森堡铜箔公司，公司构建亚太+欧美的全球产销体系，精准辐射欧美高端终端客户，致力于成为中国首家真正实现全球化运营的铜箔企业 [7] - 公司业务渊源可追溯至1985年成立的九江电子材料厂，于2023年8月成功在创业板上市 [2]