芯联集成电路制造股份有限公司 关于拟申请新型政策性金融工具事项及全资子公司为公司担保的公告

融资与资本运作 - 公司拟向国家开发银行全资子公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具,期限为5年 [2][3] - 全资子公司芯联越州为本次18亿元金融工具申请提供连带责任保证 [2][3] - 该金融工具资金将通过权益性资金注入控股子公司芯联先锋,作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”资本金 [3] 重大项目投资 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资人民币18亿元,增资后对芯联先锋的持股比例不低于50.85% [7][12] - 增资资金来源于新型政策性金融工具,旨在保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施 [7][11] - “三期12英寸项目”预计总投资222亿元人民币,规划形成10万片/月的产能规模,产品应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [10] 公司治理与审批 - 公司第二届董事会第九次会议已于2025年10月16日审议通过金融工具申请及增资相关议案,两项事项均无需提交股东大会审议 [4][8] - 增资事项尚需芯联先锋股东会审议通过后方可实施 [7] 项目战略意义 - “三期12英寸项目”制造的功率模组应用配套芯片是人工智能、物联网、新能源汽车等战略性新兴产业的基础,高度契合数字化、智能化发展方向 [2] - 项目精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向 [2] 财务影响 - 政策性金融工具资金期限长、利率低,能有效降低公司整体资金成本,减轻融资负担 [18] - 本次增资巩固了上市公司对子公司的控制权,有助于扩大市场规模,提升市场竞争力 [18] 业绩交流安排 - 公司定于2025年10月28日15:00-16:30通过网络互动方式召开2025年第三季度业绩说明会 [23][24] - 董事长兼总经理赵奇、财务负责人王韦、董事会秘书张毅等将出席说明会 [25]