股价与融资交易表现 - 10月16日公司股价下跌1.38%，成交额为20.25亿元 [1] - 当日融资净买入为-9734.52万元，融资买入额1.66亿元，融资偿还额2.63亿元 [1] - 截至10月16日，公司融资融券余额合计21.71亿元，其中融资余额21.56亿元，占流通市值的1.67%，该余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] 融券交易情况 - 10月16日公司融券偿还8300股，融券卖出1.23万股，卖出金额82.72万元 [1] - 当日融券余量为23.06万股，融券余额1550.79万元，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司位于江苏省昆山市，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为12.82万，较上期减少40.16% [2] - 同期人均流通股为14997股，较上期增加67.18% [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 同期归母净利润为16.83亿元，同比增长47.50% [2] 分红历史记录 - 公司A股上市后累计派现41.12亿元 [2] - 近三年累计派现22.04亿元 [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第四大流通股东，持股2404.05万股，较上期增加211.67万股 [3] - 易方达沪深300ETF为第六大流通股东，持股1711.12万股，较上期增加171.29万股 [3] - 易方达上证50增强A和嘉实沪深300ETF为新进十大流通股东，分别持股1458.78万股和1081.14万股 [3] - 华夏沪深300ETF为第九大流通股东，持股1254.33万股，较上期增加214.73万股 [3] - 东吴移动互联混合A退出十大流通股东之列 [3]