公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.10% [1] - 公司于2025年9月30日完成向特定对象发行A股股票，共募集金额44.82亿元，发行新股3860.13万股，发行价格为116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值 [2] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术在前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 行业背景与公司前景 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场并拓展新市场 [1] - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 公司财务预测 - 维持公司2025年归母净利润预测为14.76亿元，2026年为18.29亿元，新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 对应的2025年市盈率预测为59倍，2026年为47倍，2027年为38倍 [3]