德福科技：自主研发的3um超薄载体铜箔等产品已批量稳定供货
公司产品与技术进展 - 公司自主研发的3um超薄载体铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 公司自主研发的RTF1-3代铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 公司自主研发的HVLP1-3代铜箔已实现批量稳定供货 [1] 行业与市场影响 - 公司相关铜箔产品实现了国产替代 [1]
公司产品与技术进展 - 公司自主研发的3um超薄载体铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 公司自主研发的RTF1-3代铜箔已实现批量稳定供货 [1] - 公司自主研发的HVLP1-3代铜箔已实现批量稳定供货 [1] 行业与市场影响 - 公司相关铜箔产品实现了国产替代 [1]