道氏技术(300409.SZ)：参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片
道氏技术(SZ:300409) 格隆汇·2025-10-17 15:20公司产品研发进展 - 参股公司芯培森的第二代APU产品研发正按计划稳步推进 [1] - 预计产品将于2023年底或2024年初进行流片 [1] - 预计第二代产品较第一代产品速度提升1个数量级，能耗再降低1个数量级 [1]
道氏技术(SZ:300409) 格隆汇·2025-10-17 15:20道氏技术(SZ:300409) 格隆汇·2025-10-17 15:20