兴森科技(002436.SZ)：不涉及封装业务
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-10-17 16:35公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-10-17 16:35
兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-10-17 16:35兴森科技(SZ:002436) 格隆汇·2025-10-17 16:35公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]