项目概况 - 中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目于10月17日在成都高新西区正式开工 [1] - 项目总投资额约30.5亿元，一期占地50亩，总计容建筑面积约7万平方米 [3] - 项目建筑内容包括研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划于2027年建成投产 [3] 项目战略与技术重点 - 项目将专注于化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等面向高端逻辑及存储芯片的关键半导体前道设备的研发和生产 [5] - 项目将充分利用中微公司在半导体设备，尤其是化学气相薄膜沉积设备开发上的技术优势 [5] - 该项目对于提升成渝地区半导体先进制程关键技术研发和国产替代水平，补齐西南地区晶圆加工先进设备制造短板具有重要战略意义 [5] 公司背景与战略意义 - 中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体设备企业，主要从事等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备的研发、生产和销售 [7][8] - 公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单 [8] - 中微成都项目是中微公司进一步扩展产能布局，为全球客户提供更加高效、稳定的供应链保障的关键一步 [10] 区域产业环境与支持 - 成都高新区以"营商环境最优"的承诺，为中微公司创造了高效便捷、温暖贴心的发展环境 [8] - 成都高新区出台《成都高新区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，对集成电路设备、材料、设计、制造等企业给予补贴 [12] - 区域围绕集成电路设计、制造、封测、设备材料等全环节精准招商，引入了英特尔、德州仪器等国际巨头，培育了海光、振芯、华大九天等本土企业 [12] 区域产业规模与发展目标 - 今年上半年，成都高新区电子信息规上工业企业达246家，实现产值1563亿元，工业增加值增长15.9% [14] - 区域集成电路规上工业企业39家，实现产值168亿元，IC设计规上企业营收97.5亿元 [14] - 成都高新区希望中微公司发挥行业领军作用，共同推动产业链上下游企业布局，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极 [16]