招股信息 - 公司于10月14日至10月17日招股，每股招股价为19.88港元至21.50港元，一手入场费4343.37港元 [1] - 公司初订最多集资29亿港元，截至10月17日中午，公开发售部分获孖展1126.6亿港元，超购449倍 [1] - 公司计划全球发售1.35亿股H股，占发行后总股份15%，其中90%为国际发售，10%为公开发售，另有15%超额配股权，预计10月22日挂牌 [1] 公司业务与产品 - 公司是领先的无线通信模组提供商，产品包括数传模组、智能模组及AI模组 [1] - 公司以模组产品为基础，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案 [1] - 公司研发实力强劲，于2019年联合英特尔发布全球首批5G数传模组之一，并推出全球首批集成区块链技术的5G数传模组之一 [1] 市场地位与份额 - 在汽车电子领域，公司市场份额全球第二，为14.4%，该应用场景2024年市场规模为人民币117亿元，占全球无线通信模组下游应用领域的26.8% [2] - 在智慧家庭领域，公司市场份额全球第一，为36.6%，该应用场景2024年市场规模为人民币66亿元，占全球下游应用领域的15.1% [2] - 在消费电子领域，公司市场份额全球第一，为75.9%，该应用场景2024年市场规模为人民币22亿元，占全球下游应用领域的5.0% [2]