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专访华特气体傅铸红:适用于5nm制程新品主供海外 High-k前驱体气体国产化或三年内迎突破

文章核心观点 - 华特气体作为国内电子特气行业领军企业,在光刻气等高端气体领域实现技术突破,部分产品达到国际先进水平,并已布局5nm以下制程 [1][2][3][4] - 公司通过“量产一批、研发一批、储备一批”的研发策略,持续攻克气体纯度等关键技术难题,并积极拓展海外市场和全品类覆盖以应对行业竞争 [4][5][6][7] 光刻气技术成就与挑战 - 华特气体的光刻混合气是全球仅两家能通过ASML认证的产品之一,直接影响芯片性能和良品率 [2] - 公司50余种产品实现进口替代,20多个产品打入14nm、7nm产线,部分氟碳类产品和氢化物产品进入5nm制程 [2] - 光刻混合气的核心难点在于处理高活性、强腐蚀性的氟气,需保证气体高纯度、配比精准性和质量稳定性,公司已建立特殊分析方法并达到国际先进水平 [2][3] - 随着半导体制程向7nm及以下发展,对光刻气纯度要求越来越高,未来需重点攻克去除氟气中水份、氟化氢等杂质的难题 [3] 产品制程与市场应用 - 公司已有两款产品能应用于5nm制程,并早在多年前就开始研发和储备5nm以下制程的相关气体 [4] - 适用于5nm制程的新品目前主要供应海外市场,国内市场仍以28nm等成熟制程应用为主,但未来先进制程用气潜力巨大 [4] 电子特气国产化现状与展望 - 我国电子特种气体的国产化率估计已达到50%-60%甚至以上 [5] - 在外延成膜、强腐蚀性气体、High-k前驱体等高端电子气体领域,国产化率仍相对较低,全球市场由日韩、美国等占据主要份额 [5] - 预计不到三年内,适用于High-k前驱体的相关气体国产化将迎来突破 [5] - 公司近年研发投入聚焦于新型成膜气体、刻蚀体系气体、前驱体气体,并推进乙硅烷、锗烷等新品量产 [5] 公司发展战略 - 利用产品种类优势,目标实现全工艺、全品类覆盖,甚至做到客户需求定制化 [6] - 立足新加坡、泰国等海外生产基地进行“贴身服务”,管道直接连接台积电、联电、美光等客户厂区,以降低运输成本并获取HBM封装、车规芯片增量订单 [6][7] - 通过增加客户区域集中度和单个客户产品延伸,降低物流运输成本,提高钢瓶等包装物周转率 [7] - 从资本市场入手,寻找并收购产业链上下游合适企业,以扩大先进技术储备、增加产品协同和获取多元客户资源 [7]