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德福科技:公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货

公司产品与技术进展 - 公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货 [1] - 公司产品实现国产替代 [1] 公司客户与市场地位 - 公司产品已实现批量稳定供货 [1]