公司财务业绩 - 第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引[2][3] - 第三季度毛利率达59.5%，营业利润率达50.6%，净利润率为45.7%，均超过业绩指引[2][3] - 第三季度每股收益为17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6%[3] - 第三季度12英寸等效晶圆出货量为4,085千片，同比增长22.4%，环比增长9.9%[3] 终端市场表现 - 高性能计算业务收入占比连续两个季度达57%-60%，是公司重要业绩支撑[3] - 智能手机市场收入在备货旺季驱动下环比提升19%[10] - 汽车芯片市场进入复苏区间，第三季度收入环比上涨18%[10] - 物联网业务收入在第三季度实现环比20%提升[10] 技术节点收入构成 - 第三季度3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%的收入比重[6][7] - 先进制程收入占比相比去年的52%有显著提升[6] 行业趋势与需求展望 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45%[7] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能以缩小供需差距[7] - 晶圆代工行业面临结构性涨价环境，部分晶圆厂已酝酿对紧缺制程平台进行涨价[5][9][14] - 2026年台积电的2纳米代工价格预计比3纳米代工价格高20%左右[8] 产能与成本挑战 - 海外工厂产能提升对公司毛利率有稀释影响，预计2025年下半年稀释幅度约2%，全年影响约1%-2%[8] - 未来几年海外工厂对毛利率的稀释初期预计为2%-3%，后期将扩大至3%-4%[8] - 手机芯片客户与代工厂有长约保证产能，短期内产能受AI芯片挤占可能性较低[8]