财务业绩 - 公司第三季度实现营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%，超过业绩指引区间上限[1][2] - 第三季度毛利率达59.5%，大幅超过55.5%-57.5%的指引，主要得益于成本优化和产能利用率提升[1][2] - 营业利润率为50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，净利润率为45.7%[1][2] - 每股收益为17.44新台币，同比增长39.0%，净资产收益率为37.8%[2] - 第三季度美股股价涨幅超45%，市值达15304亿美元[3] 技术与制程收入 - 3nm工艺收入占比23%，5nm工艺收入占比37%，两者合计贡献60%的收入，较去年的52%显著提升[6][7] - 高性能计算业务收入占比从去年同期的51%提升至57%-60%[2] - 晶圆出货量达4,085千片，同比增长22.4%[2] 人工智能需求与产能 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45%[8] - 先进封装CoWoS产能持续紧俏，公司正努力提升2026年产能以缩小供需差距[8] - 公司正酝酿对2nm先进工艺涨价，2026年2nm代工价格预计比3nm高20%左右[6][8][9] 终端市场表现 - 智能手机市场在旺季驱动下季度收入环比提升19%[11] - 汽车芯片市场进入复苏区间，收入环比上涨18%，IoT业务收入环比提升20%[11] - 汽车功率芯片在二季度完成库存去化，MCU等其他芯片在四季度将回归健康库存水位[14] 行业动态与竞争格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局[15] - 部分晶圆厂受AI带动需求，已规划2026年全面上调代工价格，成熟制程低价竞争态势趋缓[15][16] - 消费性产品缺乏创新应用和换机周期延长可能成为2026年市场隐忧[16]