投资主体与参与方 - 增资主体为厦门士兰集华微电子有限公司，其实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [1] - 增资总额为51亿元，参与方包括士兰微、其全资子公司厦门士兰微、厦门半导体投资集团及厦门新翼科技实业 [1] - 士兰微及厦门士兰微在此次增资中合计出资15亿元 [1] 项目规划与投资规模 - 项目规划总投资高达200亿元，将分两期进行实施 [1] - 项目规划建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] - 生产线规划产能为每月4.5万片 [1]