投资计划与资金安排 - 公司及全资子公司厦门士兰微拟与合作伙伴共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元 [2] - 公司和厦门士兰微在本次增资中合计出资15亿元 [2] - 项目规划总投资高达200亿元 [2] 项目具体规划 - 项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司 [2] - 项目将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线 [2] - 产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目规划产能为每月4.5万片 [2] - 项目将分两期进行实施 [2]