士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由公司及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15 亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增 加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目 规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷 款)，具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 公告称，如本次投资事项顺利实施，将为士兰集华"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的建 设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势，持续 提升综合能力，符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略 布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推 动公司主营业务持续成长。 士兰微（600460）(600460.SH)公告，公司与 ...