项目概况 - 士兰微与厦门市政府、海沧区政府及两家企业签署协议，共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目实施主体为合资公司厦门士兰集华微电子有限公司 [1] - 产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] 投资与产能规划 - 项目规划总投资为200亿元人民币 [1][2] - 项目分两期实施，规划总产能为每月4.5万片（相当于年产54万片） [2] - 一期项目投资100亿元，建设主体厂房等设施，建成后形成月产能2万片 [2] - 二期项目规划投资100亿元，新增月产能2.5万片 [2] 资本金与出资安排 - 一期项目资本金为60.1亿元，占一期总投资的60.1%，其余39.9亿元为银行贷款 [2] - 合资公司士兰集华本次拟新增注册资本51亿元，由四方共同认缴 [2] - 士兰微及其子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后，士兰集华注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元 [2] - 一期资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴 [2] 项目战略意义 - 项目旨在加快完善公司在半导体产业链的布局 [1] - 国内高端模拟芯片国产化仍有较大成长空间，项目有利于加快国产化替代进程 [2] - 项目将服务于新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等快速发展的产业领域 [2] - 项目将有助于提高公司的国际竞争能力 [2] 公司市场表现 - 在公告前一日（10月17日），士兰微股价以29.94元/股收盘，当日下跌5.34% [3] - 公司最新市值为498亿元人民币 [3]