项目投资概览 - 公司与厦门市政府及关联方签署协议，共同向子公司士兰集华增资51亿元，以实施12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 [2] - 项目规划总投资200亿元，规划月产能4.5万片，分两期实施，两期建成后将形成年产54万片的生产能力 [2] - 一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片；二期项目投资100亿元，新增月产能2.5万片 [5] 项目实施与资金安排 - 一期项目资本金为60.10亿元，本次新增注册资本51亿元由四方共同认缴：士兰微及子公司合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度通线投产，2030年达产 [5] - 增资完成后，公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [6] 市场定位与行业前景 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域，国内该领域国产化率仍处于较低水平，有较大成长空间 [8] - 中国模拟芯片市场规模2024年为1953亿元，预计2029年将增长至3346亿元，2025至2029年复合年均增长率为11% [8] - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机 [8] 公司近期业绩 - 公司2025年半年报显示，营业总收入为63.36亿元，同比增长20.14% [9] - 归母净利润为2.65亿元，相比2024年同期实现扭亏为盈，增加2.90亿元 [9] - 公司已成为国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一 [9] 公司市值信息 - 截至10月17日收盘，公司最新股价为29.94元/股，总市值为498.2亿元 [3][10]