总投资200亿!半导体巨头,加码高端芯片项目
士兰集华一期项目资本金为60.1亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由士兰微及厦门士兰微与厦门 半导体、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:公司和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15 亿元,新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.1亿元增 加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。 二期项目规划投资100亿元,在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资,其余39.9亿元 为银行贷款),具体方案需各方在完成相关审批流程后,另行签署投资协议等相关文件。 士兰集华目前注册资本为1000万元,全部由士兰微以货币方式出资。士兰集华目前处于项目前期筹备阶 段,尚未产生营业收入。 上半年业绩同比扭亏 半导体巨头士兰微(600460)10月19日晚公告,公司、全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团 有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元,并签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。 士兰集华为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 ...