项目投资与合作协议 - 公司及全资子公司厦门士兰微与合作伙伴共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元 [1] - 士兰集华作为实施主体，负责建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资高达200亿元 [2] - 项目规划总产能为每月4.5万片，分两期实施，其中一期投资100亿元，建成月产能2万片，二期投资100亿元，新增月产能2.5万片 [2] 项目资本结构与实施规划 - 一期项目资本金为60.1亿元，本次新增注册资本51亿元由各方认缴，增资后士兰集华注册资本由0.1亿元增至51.1亿元 [3] - 一期项目资本金中剩余的9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，二期项目暂定资本金投资为60.1亿元，银行贷款39.9亿元 [3] - 士兰集华目前处于项目前期筹备阶段，尚未产生营业收入 [1][3] 公司近期财务表现与市场展望 - 公司2025年上半年实现营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，实现净利润2.65亿元，同比扭亏为盈 [4] - 公司预计下半年第四季度是汽车和白电市场旺季，公司将处于产销紧平衡状态，其他消费和工业板块预估维持上半年状态 [4]