芯片龙头士兰微（600460）拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市 签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称"《战略合作协议》")。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公 司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称"新翼科技")于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 (1)上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电 路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片； 二期项目规划投资1 ...