合作协议与项目概况 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》，并与厦门半导体投资集团、新翼科技签署《投资合作协议》以建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 项目实施主体为士兰集华微电子有限公司，项目规划总投资200亿元人民币，规划总产能为每月4.5万片，分两期进行建设 [1] - 一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元（占比60.1%），银行贷款39.9亿元（占比39.9%），建成后形成月产能2万片 [1] - 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上新增月产能2.5万片，两期达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [1] 投资主体与股权结构 - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中士兰微方面合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元 [2] - 增资完成后，士兰集华将不再纳入士兰微合并报表范围，一期项目资本金中剩余的9亿元由后续引进的其他投资方认缴 [2] - 资本金完全到位后，士兰微方面出资占比合计为25.12%，厦门半导体出资占比24.96%，新翼科技出资占比34.94% [2] 公司背景与战略意图 - 公司是国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一，从事硅半导体和化合物半导体产品的设计与制造 [2] - 此次投资旨在为12英寸芯片项目提供资金保障，完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局 [3] - 公司计划抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动主营业务持续成长 [3] - 公司与厦门市方面早有合作，去年5月签署协议计划投资约120亿元建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [3]