项目概况 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署协议 投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目 总投资200亿元[1] - 项目由士兰集华作为实施主体 产品定位为高端模拟集成电路芯片 规划总产能为每月4.5万片 分两期建设 完成后将形成年产54万片的生产能力[1] - 一期项目投资100亿元 建设厂房及配套设施并购置部分设备 建成后形成月产能2万片[1] - 二期项目规划投资100亿元 在一期基础上新增设备 建成后新增月产能2.5万片[1] 投资结构与股权变化 - 项目一期资本金为60.10亿元 本次拟新增注册资本51亿元 由公司及子公司与厦门半导体、新翼科技共同认缴[2] - 公司及子公司厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元[2] - 投资完成后 公司对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55 不再将其纳入合并报表范围[2] 项目时间规划 - 各方力争一期项目于2025年第四季度拿地 年底前开工建设[2] - 计划于2027年第四季度完成厂房建设及设备安装调试后初步通线并投产[2] - 项目预计在2030年达到设计产能[2] 合作背景与关联项目 - 此次合作并非公司与厦门市政府的首次合作 去年5月各方曾签署协议合作建设一条8英寸SiC功率器件芯片制造生产线[3] - 该SiC项目总投资约120亿元 分两期建设 完成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力[3] - SiC项目一期已在今年2月末封顶 预计在今年第四季度实现通线[3]