半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体 投资集团有限公司("厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司("新翼科技")签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司"，作为"12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品 定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营、拥有完全自主知 识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030 年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由 100 ...