项目概况 - 公司与厦门市政府、海沧区政府及两家投资方签署协议，合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”，作为12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的实施主体 [1] - 项目规划总投资200亿元人民币，分两期建设，产品定位为高端模拟集成电路芯片 [1] - 项目采用半导体设计与制造一体化模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [1] 投资与产能规划 - 一期项目投资100亿元人民币，计划于2027年四季度通线投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力 [1] - 二期项目规划在一期基础上再投资100亿元人民币，两期建设完成后总产能将达到年产54万片12英寸模拟集成电路芯片 [2] - 项目拟新增注册资本51亿元人民币，增资完成后公司对项目公司的持股比例将由100%降至29.55%，并不再将其纳入合并报表范围 [2] 项目战略意义 - 项目旨在填补国内在汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域的关键芯片空白 [2] - 国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片国产化有较大成长空间，项目有利于加快高端模拟芯片的国产化替代 [2] - 项目将有助于提高公司的国际竞争能力，顺应新能源车、大型算力服务器等产业未来几年的快速发展趋势 [2] 公司在厦门的投资历史 - 此次是公司在厦门参与的第二起百亿级项目投资 [3] - 去年5月，公司曾与合作方签署协议，总投资120亿元人民币建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模为6万片/月 [3]