资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司位于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，成立日期2005年6 月10日，上市日期2014年2月10日，公司主营业务涉及传感器领域的封装测试业务。主营业务收入构成 为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10%。 晶方科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：光学、TOF概念、增强现 实、Chiplet概念、生物识别等。 10月20日，晶方科技盘中上涨2.10%，截至09:48，报28.63元/股，成交1.51亿元，换手率0.81%，总市值 186.72亿元。 资金流向方面，主力资金净流入277.06万元，特大单买入526.41万元，占比3.49%，卖出449.05万元，占 比2.98%；大单买入3082.38万元，占比20.43%，卖出2882.67万元，占比19.11%。 晶方科技今年以来股价涨1.65%，近5个交易日跌11.36%，近20日跌7.23%，近60日涨0.81%。 分红方面，晶方科技A股上市后累计派现4.96亿元。近三年，累计派现1.30亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，晶方科技 ...