项目合作协议签署 - 公司与厦门市人民政府及海沧区人民政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议 [1] - 公司全资子公司厦门士兰微拟与其他两家公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署投资合作协议 [1] 项目投资与产能规划 - 项目规划总投资200亿元 [2] - 项目产品定位为高端模拟集成电路芯片 [2] - 项目规划产能为每月4.5万片，分两期实施 [2] - 两期建设完成后将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力 [2]