行业趋势与机遇 - 消费电子行业正迎来AI驱动的新一轮迭代周期，手机、智能穿戴等终端成为AI应用最佳入口 [1] - Canalys预测2028年AI手机出货占比将过半，终端集成度提升推动高阶PCB需求激增 [1] - AI终端对PCB的高密度、高频高速特性提出刚性需求，带来巨大的产业增量 [1] 公司市场定位与客户覆盖 - 公司是国内领先的全品类PCB研发生产龙头，产品广泛应用于智能手机、无人机、汽车电子及消费电子领域 [2] - 消费电子营收占比近20%，通过直接绑定头部品牌与ODM间接渠道双重布局深度嵌入主流品牌供应链 [1][2] - 已与小米、三星、中兴等智能手机巨头建立稳定合作，产品适配高端直板机与折叠屏设备 [2] - 以间接供货形式借道ODM触达魅族等潮流品牌，与龙旗、闻泰科技等ODM厂商达成深度合作 [2] - 在智能硬件领域与海康威视、大华股份合作深化，并为大疆消费级无人机供应高频PCB [2] 技术能力与产品匹配 - 公司可实现14-16层任意阶HDI板量产，最小线宽/线距达0.05mm，匹配AI手机高密度集成需求 [3] - 高频高速板采用低损耗介质材料，信号传输稳定性符合华为、中兴等头部客户标准，适配AI终端高速数据处理场景 [3] - 柔性PCB工艺成熟，能满足折叠屏手机的弯折需求及智能穿戴设备的轻量化设计 [3] - 研发端累计获得300余项授权专利，2024年研发投入占比6%，在MiniLED封装基板等高端领域有技术储备 [3] 具体应用与新兴领域 - ePOP存储相关产品已进入Meta、Rokid等AR眼镜厂商供应链，提前卡位虚实融合终端赛道 [3] - 高集成度HDI板可适配AI智能手表多传感器与AI算法模块的协同工作，保障健康数据实时分析 [3] - 为AI智能手环研发超薄柔性PCB，实现设备轻量化并满足长续航低功耗需求 [3] - 针对AI耳机的降噪、语音交互功能，供应的高频高速板可支撑音频信号与AI指令同步高效处理 [3] 订单与增长前景 - 公司已获得三星、小米以及闻泰、华勤、亿道信息等头部品牌及ODM厂商的批量订单 [4] - 2024年存量客户单批次订单量同比提升，采购份额持续扩大，头部效应凸显 [2] - 短期看，消费电子景气度改善，与小米、三星、魅族、大疆等客户的合作有望释放增量订单 [4] - 长期而言，AI终端渗透率提升带动高阶PCB需求扩容，公司强大的客户矩阵与技术储备形成协同优势，有望在行业超级周期中实现量利齐升 [1][4]