江波龙：集成封装mSSD已完成开发、测试 目前处于量产爬坡阶段
产品开发进展 - 公司于10月20日推出集成封装mSSD（Micro SSD）新产品 [1] - 该产品已完成开发与测试，并已申请国内外相关技术专利 [1] - 产品目前处于量产爬坡阶段 [1] 产品技术特点 - mSSD通过特定封装工艺将控制器芯片、存储芯片（Die）、无源元件及不同功能集成电路集成于单一封装体内 [1] - 该技术实现了元器件间的电气连接、物理保护与热管理功能 [1]
产品开发进展 - 公司于10月20日推出集成封装mSSD（Micro SSD）新产品 [1] - 该产品已完成开发与测试，并已申请国内外相关技术专利 [1] - 产品目前处于量产爬坡阶段 [1] 产品技术特点 - mSSD通过特定封装工艺将控制器芯片、存储芯片（Die）、无源元件及不同功能集成电路集成于单一封装体内 [1] - 该技术实现了元器件间的电气连接、物理保护与热管理功能 [1]