转自：智通财经 【江波龙：集成封装mSSD已完成开发、测试 目前处于量产爬坡阶段】智通财经10月20日电，据江波龙 官微20日消息，江波龙10月20日推出集成封装mSSD（全称"Micro SSD"）。目前，这项创新产品已完 成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将 控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体 内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。 ...