项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线 [1] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并计划分两期建设 [1] - 项目一期投资100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸芯片的生产能力 [1] - 项目二期规划在一期基础上再投资100亿元人民币 [1] 项目定位与产能 - 项目定位于高端模拟芯片领域，技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片，分两期实施，达产后合计年产量为54万片 [2] - 项目投建旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展需求 [2] 资金结构与实施主体 - 项目一期100亿元投资中，资本金为60.1亿元（占比60.1%），银行贷款为39.9亿元（占比39.9%） [2] - 项目实施主体为士兰微子公司士兰集华，其注册资本拟由0.10亿元增加至51.10亿元，增资后士兰微持股比例将降至25.12% [5] - 各方约定于2027年12月底前完成全部51亿元新增资本金的实缴出资 [5] 技术协同与地方合作 - 公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线方面的技术、市场、人才、运营优势 [3] - 此次合作结合了公司在IDM模式的优势与厦门市的政策、区位、综合环境等优势 [3][5] - 一年前，公司曾与厦门市合作投资120亿元建设8英寸SiC功率器件芯片生产线，该项目主厂房已于2025年2月封顶，预计2025年四季度试生产 [6] 市场反应 - 合作协议公告后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，公司最新市值为541亿元 [6]