江波龙：全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长
公司技术优势与产品进展 - 公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，并采用自研核心IP与自研固件算法，使存储产品具有明显的性能和功耗优势 [1] - 截至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，且部署规模保持快速增长 [1] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1] 公司未来展望 - 全年来看，公司自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1]
公司技术优势与产品进展 - 公司各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部Foundry工艺，并采用自研核心IP与自研固件算法，使存储产品具有明显的性能和功耗优势 [1] - 截至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，且部署规模保持快速增长 [1] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段 [1] 公司未来展望 - 全年来看，公司自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [1]