项目概况与投资规模 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目计划分两期建设，一期投资100亿元人民币，二期再投资100亿元人民币 [2] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [2] 项目定位与产能规划 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [3] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸模拟集成电路芯片，对应年产量54万片 [3] - 一期项目建成后将形成月产能2万片，二期项目将新增月产能2.5万片 [3] 项目时间线与建设内容 - 一期项目计划于2025年四季度拿地、年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [2][5] - 一期投资资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [3] 合作方与项目主体 - 合作方包括厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司 [2] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [6] - 增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股比例降至25.12% [6] 资金结构与出资安排 - 一期项目100亿元投资中，资本金为60.1亿元，占比60.1%，银行贷款为39.9亿元，占比39.9% [3] - 项目公司新增的51亿元注册资本将由各方分阶段实缴，并需于2027年12月底前全部到位 [6] 战略意义与行业背景 - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展 [3] - 公司将向项目导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等方面的技术、市场、人才和运营优势 [4] - 此次合作有利于公司抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机，推动主营业务成长 [6] 历史合作与市场反应 - 一年前，士兰微曾与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目总投资120亿元 [7] - 8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，并于6月实现首台工艺设备进厂，预计2025年四季度试生产 [7] - 合作公告发布后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，市值达541亿元 [7]